今回ご紹介させて頂きます加工品電機メーカー様より依頼がありました、無酸素銅板（ｔ＝1.0）に対する、ワイヤカット放電加工・マシニングフライス切削加工・マシニングV溝加工となります。 先ずワイヤカット放電加工にて外形輪郭加工および穴加工を行います。板厚が1.0と薄いので、複数枚を重ねて加工を行います。続いて片面にフライス切削加工を施し、板厚を0.7（切削取りしろ0.3）とします。 最後に反対の面に対してV溝工具による溝切削加工を行います。 溝深さは0.1ｍｍです。彫刻用刃具を使用しないのは、溝部にバリを極力発生させない為です。 今回の加工品（電極）は、後工程にて部分メッキ処理を施した後、レーザー溶接が行われるとのこと（客先にて）です。 板厚の加工およびＶ溝加工はレーザー溶接を施す為に用意された条件・環境とのことです。 今回の事例は板厚が1mmのものに対して専用の治具を作成し切削フライス加工をしている。当社では、通常の切削フライスが厳しい加工品でも、専用の治具を作成し切削フライス加工をすることが可能です。